上海寶冶中標(biāo)振為科技園項目施工總承包工程

    發(fā)布日期：2023-05-06

4月26日，上海寶冶中標(biāo)振為科技園項目施工總承包工程。

振為科技園項目位于深圳市光明區(qū)東長路與長圳路交匯處東北角，項目場地占地面積32786平方米，總建筑面積166865平方米，主要包括兩棟廠房和兩棟宿舍樓。

此次中標(biāo)，是上海寶冶繼承攬富士康鴻富錦廠房項目后在深圳地區(qū)的又一電子廠房項目，也是與振邦智能公司的首次攜手合作。該項目工期緊、任務(wù)重，上海寶冶將憑借電子廠房建設(shè)的豐富管理經(jīng)驗，組織強(qiáng)有力的項目團(tuán)隊，為深圳電子廠房建設(shè)再樹新標(biāo)桿。（來源：上海寶冶）